ლაზერული მჭრელი - RIWIN RW1390

ხელმისაწვდომი ქალაქები: ტექნოპარკი თბილისი

RIWIN RW1390 ლაზერული მჭრელი იყენებს ლაზერის სხივს სხვადასხვა მასალებზე ჭრის და გრავირების განსახორციელებლად.

დაჯავშვნა

მასალები შეიძლება იყოს ხე, ფანერა, ორგანული მინა, პლასტმასი. ლაზერული მჭრელის გამოყენებისთვის საჭიროა მარტივი 2D ნახაზი, დანადგარში მასალის მოთავსება და შესაბამისი პრამეტრებით დავალების ჭრაზე გაშვება ერთი ღილაკით. მისი ამგვარი მოხმარების სიმარტივე ლაზერულ მჭრელს იდეალურს ხდის მცირე და დიდი Hardware პროტოტიპების განსახორციელებლად.

ტექნიკური მახასიათებლები:

სამუშაო მაგიდის ზომა: 130X90სმ

ლაზერის ტიპი: CO2

სამუშაო ფორმატი: AI, BMP, Dst, Dwg, DXF, DXP, LAS, PLT.

მასალები: ორგანული მინა, შუშა(მხოლოდ გრავირება) , MDF, მუყაო, ქაღალდი, ხის

სხვადასხვა სახეობები, ქვა.

მომსახურების ღირებულება: